在維立精密憑藉先進多軸設備與走心機,導入 BLUM 機上自動量測系統進行即時檢測,使定位公差穩定保持在 ±0.01mm內。透過一次裝夾與多軸空間定位,能於複雜曲面多角度加工,消除累積誤差,確保位置度與同軸度完美契合圖面。我們全面聚焦束線機構件、醫療器材與半導體治具,除鈦合金與 PEEK 外,更專精陶瓷、石英等高硬度難加工材料。透過專用刀具、精密轉速與應力控制技術,有效抑制邊緣脆裂,展現頂尖的微細孔、高難度盲孔與吸盤氣道銑削實力。結合專屬夾治具開發與三次元(CMM)把關,提供高品質的一站式量產與打樣解決方案。
維立精密憑藉先進車銑複合與多軸設備,在一次裝夾下完成圓形真空吸盤的全製程加工,徹底消除累積誤差,確保迴轉同心度與垂直度。我們利用高剛性銑削與精密研磨,將表面平整度控制在極小公差內以達極致氣密,並透過微細孔鑽削與 3D 溝槽技術,克服深孔排屑難題,打造均勻分流的真空氣道。除了傳統金屬,維立更專精陶瓷與石英等高硬度難加工材料,透過專用鑽石刀具、精密轉速與應力控制技術,有效抑制脆性材料邊緣崩角與微裂痕,結合三次元(CMM)品質把關,為半導體與 AI 產業提供高品質的一站式吸盤量產與打樣解決方案。
選擇維立精密,源自我們將深厚測試代工技術轉化為極致的表面與尺寸控制力。針對真空吸盤,維立運用先進車銑複合與多軸設備,在一次裝夾下完成全製程,徹底消除累積誤差,確保完美同心度;並透過高剛性銑削與精密研磨達到極致平整度,結合微細孔與 3D 溝槽技術,克服深孔排屑難題,打造真空度均勻的精密氣道。面對鈦合金、甚至陶瓷、石英等高硬度難加工材料,我們掌握專用鑽石刀具、精密轉速與應力控制技術,能精準控溫、有效抑制邊緣崩角與毛邊。結合 BLUM 機上即時量測與三次元(CMM)品質把關,為半導體、AI 與醫療等高階產業提供高產能、高品質的一站式解決方案。