測試治具介紹
維立精密針對 AI 與 5G 晶片等半導體測試，提供從軟硬體設計到微米級產出的 Socket 與功能治具方案。我們針對 BGA、IC 設計高精度測試座，精準整合 Pogo Pin，確保長期下壓的優異電性；運用先進多軸設備進行微米級微孔鑽孔，滿足細間距高密度針盤需求。
研發團隊可彈性整合軟體控制、訊號調度與自動化氣壓機構，提供 PCBA 測試治具。我們專精 PEEK 與 POM 加工，結合機上量測與三次元把關，將幾何同心度控制在 ≤ 5 μm內，高彈性響應產品變更。
維立精密針對 AI 與 5G 晶片測試，提供軟硬體協同、逆向工程與微米級加工的測試座（Socket）與高階治具方案。我們運用高精度掃描還原無圖檔組件以實現國產化替代；針對 BGA、IC 設計高精度測試座並整合 Pogo Pin，確保長期下壓的優異電性。製程透過先進多軸設備實施「一次裝夾」，進行微米級微孔鑽孔，滿足細間距高密度針盤需求。研發團隊於初期導入軟體進行運動與干涉模擬，從源頭精準排除失誤。我們專精 PEEK、POM 及抗靜電材料加工，結合機上量測與三次元把關，將幾何同心度嚴格控制在≤5 um內，高彈性響應產品變更並節省改模成本。
維立精密針對 AI 與 5G 晶片測試，提供具備逆向工程與微米級加工的高階 Socket 解決方案。我們專精細間距微孔加工，能在高硬度或特殊塑料上精準鑽出微小孔徑（如 0.1mm），確保探針作動順暢不偏擺。廠內熟練掌握 PEEK、陶瓷、烏鋼與 ESD 抗靜電材料的切削與變形控制，確保數十萬次壓合不變形並防止靜電擊穿。設計階段即導入 DFM 優化路徑以降低高頻訊號干涉，並採均勻下壓機構避免引腳受損。結合機上量測與三次元把關，將幾何同心度控制在≤5 um內；面對 ECN 變更時，更能快速局部改模或校正，大幅節省成本。
維立精密專精 AI 與 5G 晶片測試的高階 Socket 製作。我們掌握細間距微孔加工，能在 PEEK、陶瓷上精準鑽出 0.2mm 微孔，將幾何同心度嚴格控制在 ≤5 um 內，確保探針順暢不偏擺。廠內熟練 ESD 抗靜電材料切削，防止晶片擊穿，並於設計階段導入 DFM 優化路徑以降低高頻訊號干涉，搭配均勻下壓機構避免引腳受損。結合高精度逆向工程，能快速還原無圖檔組件；面對 ECN 設計變更時，更具備快速局部改模與更換耗損件的彈性，大幅為客戶節省成本並維持產線最高稼動率。