組裝治具服務內容
維立精密深耕電子、半導體與醫療器材等供應鏈，提供全方位客製化組裝治具解決方案。我們將 DFM 深度融入 3D 設計，導入物理防呆（Poka-Yoke）機制，杜絕作業員漏裝或反裝風險。
廠內運用先進多軸 CNC，將鋁合金、POM 或抗靜電材料精密加工成型；並透過「一次裝夾」工藝克服累積公差，整合氣缸與夾鉗等自動化機構。最終經由三次元（CMM）精密量測，將關鍵定位精度嚴格控制在微米級，確保產線具備極高產品良率與製程重現性。
維立精密深耕半導體、AI 伺服器與醫療器材供應鏈，提供從 DFM 協同設計到微米級產出的高階組裝治具解決方案。我們於開發初期導入設計軟體進行運動與干涉模擬，從源頭減少設計失誤，並將物理防呆融入結構。廠內運用先進多軸 CNC 車銑複合機，將鋁合金、工程塑膠或抗靜電材料精密加工成型；透過「一次裝夾」消除累積公差，完美整合氣缸與夾鉗機構。最終結合 BLUM 機上量測與三次元（CMM）把關，將定位精度控制在微米級，確保產線極致的重現性與高良率。
維立精密擁有專業的軟硬體設計與研發團隊，於初期導入軟體進行運動與干涉模擬，從源頭精準排除失誤，並可彈性整合軟體控制、訊號調度與自動化氣壓機構。團隊憑藉先進多軸車銑複合設備實施「一工序完形」加工，在一次裝夾下完成全製程，徹底消除累積誤差，將幾何位置度與同心度嚴格控制在 ≤5 um內。結構件採輕量化鋁合金搭配硬質陽極，接觸面複合防刮 POM 保護外觀，更專精半導體、AI 與醫療加工所需的 PEEK、陶瓷與石英。結合 BLUM 機上量測與三次元把關，面對產品變更時軟硬體團隊能彈性局部改機或調整韌體，大幅節省改模成本。
客戶選擇維立精密，在於我們打破傳統加工限制，提供軟硬體協同與微米級加工的核心壁壘。研發團隊於初期導入軟體進行運動與干涉模擬，源頭精準排除失誤，並彈性整合軟體控制、訊號調度與自動化氣壓機構。製程運用先進多軸車銑複合設備實施「一工序完形」加工，在一次裝夾下徹底消除累積誤差，將幾何位置度與同心度控制在≤5 um內。接觸面複合防刮 POM 保護外觀，更專精半導體、AI 與醫療所需的 PEEK、陶瓷等難加工材料。結合 BLUM 機上量測與三次元把關，面對產品變更時軟硬體團隊能彈性局部改機或調整韌體，大幅節省改模成本。
