我們的優勢

MCPi 憑藉深厚的 NAND Flash 後段測試經驗，提供從裸晶（Flash Die）篩選至各類封裝產品的全方位驗證解決方案。結合高精度容量分級技術、嚴苛環境可靠度測試及客製化測試演算法，我們有效協助客戶提升產品良率、強化品質穩定性，降低導入風險，並大幅縮短產品上市時程（Time-to-Market）。

結合深厚加工經驗與尖端研發，打造高效穩定夾治具，極大化生產效率。

MCPi 憑藉豐富的線束與連接器整合設計經驗，提供卓越的訊號傳輸品質、高可靠度機構設計，以及在高溫、震動、潮濕等嚴苛環境下依然穩定運作的連接解決方案。

透過工程導向的客製化設計與系統整合能力，我們能依據不同應用需求提供最佳化方案，有效提升系統整體可靠性、運作效能與長期穩定性。

整合CNC加工與線束組裝，降低設備組裝介面連接公差風險，提升整體製造效率與一致性。

以製程為核心的品質控管機制，確保結構強度與電氣性能於各製造階段皆符合要求。